以人為本???以嚴治廠???以誠待客???以質求存 以技促進???以特展長???以速求效
臺階金手指板
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度：±0.05mm
層數：≤44層
嵌銅板
結構：半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸：3*3（mm)
嵌銅最小厚度：0.5mm
銅塊與基材平整度：≤0.075mm
高導熱局部內嵌氮化鋁板
材料：氮化鋁
可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)
可提供專業成套熱管理技術支持：可提供專業成套熱管理技術支持
IC測試板
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
Copyright 2021 ? 牧泰萊電路技術有限公司版權所有 ALL Rights Reserved 粵ICP備2021159527號
技術支持： 網站建設-牧泰萊
產品中心
PRODUCT CENTER
服務與支持
Technology & Quality
關于牧泰萊
ABOUT US
